PVD涂层加工有什么作用或是更好的使用方法

           对于我们工作中，经常会遇到PVD涂层加工，只是我们不知道该如何解说这个模具PVD涂层有什么作用或是更好的使用方法。所以下面我们来为大讨论一下模具PVD涂层解决方案:

对PVD涂层特性的几点认识

◆ PVD涂层加工增加了模具制造成本，为何说降低了生产成本呢?

涂层是增加制造模具的成本，约占模具总成本的10%左右。但如果以生产每一件制品的总成本计算的话，因为涂层的功效，延长了模具几倍的寿命，且脱模容易，停机维修模具时间减少等，把生产量提升一倍或缩短生产时间，那么每一件产品的生产成本肯定降低很多。

◆ PVD涂层硬度很高，那么基体钢材就不需要提高硬度了?

PVD涂层只是表面一层很薄的(1～10µm)金属陶瓷涂层，它主要是提高表面硬度，增强表面耐磨性，主要是针对平行的摩擦，所以基体的硬度是非常重要的。冲压模具对温度要求是55℃以上，塑胶模具对温度的要求为30℃以上。如果冲压模具的硬度达不到HRc60以上，基体就好像“豆腐”一样，马上会产生塑性变型。因此，不会因为使用了涂层便降低了基体的硬度。

◆ 任何材料都可以做PVD涂层吗?

PVD涂层加工是在高真空、低温(约200℃或400℃)的状态下进行处理的，如在这温度下材料便熔化或变软的话(例如：锌)，便不能做PVD涂层。一般的模具钢和硬质合金并不存在这样的问题。

◆ 涂层是否越厚越好?

涂层越厚其耐磨时间当然越长，但基于PVD涂层厚度与基体的结合力成反比的关系，所以两者衡量之下，PVD涂层不能太厚。经验证，1～4µm是最适合的涂层厚度。

◆ PVD涂层和镀铬、镀镍的原理是否相同?

镀铬和镀镍是通过普通的电解原理制造的涂层，但PVD涂层是通过等离子体的沉积技术。PVD涂层可以在1～10µm的范围，控制精度在0.5µm以内，而电镀工艺绝对无法达到这样的范围。镀铬的硬度约为Hv1000，而PVD涂层硬度可达到Hv4000以上。

      PVD涂层工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

在以上流程中.最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差，应区别对待.如果低电流区不亮，而高龟流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑硫脲）是否过多.调整办法逛加入适量M(2—巯基苯骈'眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多.调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少.调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP).如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除.如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量P来消除.但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除.一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。

　　   PVD涂层加工除了光亮镀铜易出现上述故障外，粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈******状。此时应从以下三个方面来考虑，

一、粗化温度是否过高、时间过长，

二、粗化液中硫酸含量是否过K.。

三、粗化前使用的有机溶剂浓度、温度是否过高，时间嫌长.另外，返工的家电产品外壳若再次粗化时.易粗化过度，造成镀不亮，对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间，粗化前，一般不再授丙酮·

        PVD是英文的“物理气相沉积”简写，意为物理气相沉积。我们现在通常以真空蒸镀法，溅射法，离子镀和所谓物理汽相淀积，是目前最为流行的模具涂层技术。 

       成熟的PVD主要是用磁控溅射法在两个方面进行镀膜。简单的多弧镀设备结构合理，操作方便。它离子蒸发源可在焊接电源，它也类似于电弧焊接的过程中，具体地，在一定的工艺气体压力，电弧蒸发源的离子针和短暂的接触工作，断开，使气体排出。

        由于主多弧的通过电镀不断蒸发源的表面上移动的电弧点的装置的原因是连续地形成浴中，从而获得沉积在基片层上的金属蒸发后，用磁控溅射法相比，它不仅目标利用率是高的，但具有高的金属离子的优点，从该膜与基板的结合力极强。

         此外，多弧镀涂层颜色更稳定，尤其是在做TiN涂层时，每批有可能获得相同的稳定金，所以磁控溅射远远落后。多弧镀缺陷，在传统的直流电源的低温涂层的条件下做的，当0.3微米，沉积率和反射率的模具涂层厚度接近，膜变得十分困难。此外，在膜表面开始变暗。多弧镀另一个不足之处是，由于熔融金属的蒸发，所以较大的颗粒，密度低，比磁控溅射法差的耐磨性的沉积。